Es handelt sich um ein integriertes Impedanzanpassungsnetzwerk und einen Oberwellenfilter auf einem nicht leitenden Glassubstrat, das zur Maximierung der HF-Leistung von STM32WB-Wireless-MCUs entwickelt wurde.
MLPF-WB55-01E3 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD
KI-Zusammenfassung
Wichtige Specs
- Frequenzbereich
- 2400 - 2500 MHz
- Einfügungsdämpfung
- 0,90 dB
- Oberwellenunterdrückung (2f0)
- 40 dB
Compliance & Umwelt
- RoHS
- ROHS3 Compliant
- REACH
- -
- MSL
- -
- ECCN
- -
- HTSUS
- -
Anwendung
Konnektivität
Datenblatt
CAD-Modelle
ECAD-Modelle für MLPF-WB55-01E3 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.
EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bezugsquellen
Real-time and catalog pricing from verified distributors
Alternative Bauteile
Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.
