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NANO SIM 7P-Ow H1.45 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

NANO SIM 7P-Ow H1.45 product

NANO SIM 7P-Ow H1.45

Interconnects

Nano SIMSMDKlappmechanismus

Der NANO SIM 7P-Ow H1.45 ist ein 7-poliger Nano-SIM-Kartensteckverbinder mit Klappmechanismus und einer niedrigen Bauhöhe von 1,45 mm, ideal für platzsparende SMD-Anwendungen.

Ideal für

  • Mobiltelefone
  • IoT-Geräte
  • Kommunikationsmodule

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen, die eine hohe Vibrationsfestigkeit ohne zusätzliche mechanische Unterstützung erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Layout-Footprint
  • Reflow-Lötprofil

Wichtige Specs

Steckverbindertyp
Nano SIM
Höhe
1,45 mm
Montage
SMD

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

UnterhaltungselektronikKonnektivität

Datenblatt

f9c10966c118b64fb1aac7c65c81b207_SHOU HAN(首韩)&NANO SIM 7P-Ow H1.45.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für NANO SIM 7P-Ow H1.45 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen oberflächenmontierbaren (SMD) Nano-SIM-Kartensteckverbinder mit Klappmechanismus und einer Bauhöhe von 1,45 mm.