NANO SIM TL6P H1.35 Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD | Shenzhen Hanxia Electronics Co., LTD | PartGenie

KI-Zusammenfassung

NANO SIM TL6P H1.35 product

Der NANO SIM TL6P H1.35 ist ein zuverlässiger, flacher Nano-SIM-Steckverbinder mit Push-Pull-Mechanismus für kompakte Elektronikdesigns.

Ideal für

Mobiltelefone
IoT-Geräte
Industrielle Kommunikationsmodule

Vermeiden, wenn

Umgebungen mit starken Vibrationen ohne zusätzliche mechanische Unterstützung

Vor der Verwendung prüfen

Kompatibilität mit dem Reflow-Lötprofil

Wichtige Specs

Kartentyp: Nano SIM
Höhe: 1,35 mm
Haltbarkeit: 3000 Zyklen
Betriebstemperatur: -40°C bis +70°C

Compliance & Umwelt

RoHS: Compliant
REACH: -
MSL: -
ECCN: -
HTSUS: -

Anwendung

UnterhaltungselektronikKonnektivität

Datenblatt

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800 KB

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für NANO SIM TL6P H1.35 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol

Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool

PCB-Footprint

Landpattern für das PCB-Layout

3D-Modell

STEP-Datei für die Mechanik

KiCad-Bibliothek

Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell

Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen Nano-SIM-Kartensteckverbinder für die Oberflächenmontage (SMD) mit Push-Pull-Mechanismus und einer Bauhöhe von 1,35 mm.