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NDST-CP120-T100-4T KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

NDST-CP120-T100-4T product

NDST-CP120-T100-4T

Thermal Pads

WärmeleitpadSilikon1,0 W/m.K

Das NDST-CP120 ist ein 4,0 mm dickes, wärmeleitendes Silikonpad mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1,0 W/m.K, das für allgemeine Wärmeableitungsanwendungen geeignet ist.

Ideal für

  • Allgemeine Wärmeableitung
  • Spaltfüllung in elektronischen Baugruppen

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen, die eine hohe Wärmeleitfähigkeit (>5 W/m.K) erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • Spalttoleranz und Kompressionsanforderungen

Wichtige Specs

Wärmeleitfähigkeit
1,0 W/m.K
Dicke
4,0 mm
Flammschutzklasse
UL94 V-0

Compliance & Umwelt

RoHS
Yes
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Allgemein

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für NDST-CP120-T100-4T laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um eine graue, weiche, wärmeleitende Silikonfolie, die für eine effektive Wärmeübertragung zwischen elektronischen Bauteilen und Kühlkörpern entwickelt wurde.