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NDST-CP120-T300-0.5T KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

NDST-CP120-T300-0.5T product

NDST-CP120-T300-0.5T

Thermal Pads

WärmeleitpadSilikon3,0 W/m·K

Das NDST-CP120-T300-0.5T ist ein leistungsstarkes, wärmeleitfähiges Silikonpad mit 3,0 W/m·K, ideal für das Wärmemanagement in elektronischen Baugruppen.

Ideal für

  • CPU/GPU-Kühlung
  • Netzteilmodule
  • Wärmeableitung bei LED-Beleuchtung

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen, die eine hohe strukturelle Tragfähigkeit erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • Sauberkeit der Kontaktflächen

Wichtige Specs

Wärmeleitfähigkeit
3,0 W/m·K
Dicke
0,5 mm
Flammschutzklasse
UL94 V-0

Compliance & Umwelt

RoHS
Yes
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

IndustriekühlungUnterhaltungselektronik

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für NDST-CP120-T300-0.5T laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um ein blaues, weiches, wärmeleitfähiges Silikonpad, das zur Überbrückung von Lücken zwischen wärmeerzeugenden Komponenten und Kühlkörpern dient.