ProjektePreiseInsights

NDST-CP120-T300-T1 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

NDST-CP120-T300-T1 product

NDST-CP120-T300-T1

Sheets

WärmeleitpadSilikon3,0 W/m.K

Das NDST-CP120-T300-T1 ist ein 200x200x1,0mm großes, wärmeleitfähiges Silikonpad mit 3,0 W/m.K Wärmeleitfähigkeit für allgemeine Elektronikkühlung.

Ideal für

  • Allgemeine Elektronikkühlung
  • Überbrückung von Lücken zwischen Bauteilen und Kühlkörpern

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen, die hohe strukturelle Festigkeit oder nicht komprimierbare Materialien erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • Anforderungen an den thermischen Schnittstellenspalt
  • Oberflächenkompatibilität

Wichtige Specs

Wärmeleitfähigkeit
3,0 W/m.K
Dicke
1,0 mm
Flammschutzklasse
UL94 V-0

Compliance & Umwelt

RoHS
Yes
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Allgemeine Kühlung

Datenblatt

e1ce794f08aface178b2b82fb4b7790c_2206141116_NDST-NDST-CP120-T300-T1_C2980253.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für NDST-CP120-T300-T1 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um ein wärmeleitfähiges Silikon-Schnittstellenpad, das dazu dient, Lücken zwischen wärmeerzeugenden elektronischen Bauteilen und Kühlkörpern zu überbrücken.