ProjektePreiseInsights

PADP-16V-1-S KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

PADP-16V-1-S product

PADP-16V-1-S

Interconnects

JSTPAD-SerieCrimpgehäuse2,0 mm Raster

Das PADP-16V-1-S ist ein 16-poliges, 2,0-mm-Raster-Crimpgehäuse aus der PAD-Serie von JST für zuverlässige Draht-zu-Platine-Verbindungen.

Ideal für

  • Draht-zu-Platine-Anwendungen
  • Hochdichte Leiterplattenlayouts

Vermeiden, wenn

  • Stark vibrierende Umgebungen ohne Zugentlastung

Vor der Verwendung prüfen

  • Crimp-Spezifikationen der Kontakte

Wichtige Specs

Polzahl
16
Rastermaß
2,0 mm
Material
PA 66, UL94V-0

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

IndustrieUnterhaltungselektronik

Datenblatt

PADP-16V-1-S-JST-datasheet-121620.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für PADP-16V-1-S laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um ein 16-poliges, zweireihiges Buchsengehäuse für das 2,0-mm-PAD-Steckverbindersystem von JST.