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PAP-03V-S KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

PAP-03V-S product

PAP-03V-S

Interconnects

JSTPA-Serie2,0 mm RasterCrimpgehäuse

Das PAP-03V-S ist ein 3-poliges 2,0-mm-Raster-Crimpgehäuse aus der PA-Serie von JST für sichere Draht-zu-Platine-Verbindungen.

Ideal für

  • Kabelbaum-Baugruppen

Vermeiden, wenn

  • Stark vibrierende Umgebungen ohne Zugentlastung

Vor der Verwendung prüfen

  • Crimp-Spezifikationen der Kontakte

Wichtige Specs

Rastermaß
2,0 mm
Polzahl
3
Material
PA 66, UL94V-0

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

UnterhaltungselektronikIndustriesteuerungen

Datenblatt

PAP-03V-S-JST-datasheet-122075.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für PAP-03V-S laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um ein 3-poliges Steckergehäuse mit 2,0 mm Rastermaß für die JST PA-Serie, das für Draht-zu-Platine-Anwendungen verwendet wird.