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PHDR-30VS KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

PHDR-30VS product

PHDR-30VS

Interconnects

SteckverbinderGehäuseJSTPHD-Serie

Das JST PHDR-30VS ist ein 30-poliges, 2,0-mm-Raster, zweireihiges Wire-to-Board-Crimpgehäuse für Anwendungen mit hoher Dichte.

Ideal für

  • Hochdichte Wire-to-Board-Verbindungen
  • Flache Elektronikbaugruppen

Vermeiden, wenn

  • Hochstromanwendungen über 3A
  • Umgebungen mit extremen Temperaturen außerhalb von -25°C bis +85°C

Vor der Verwendung prüfen

  • Kontaktkompatibilität
  • Passende Stiftleiste

Wichtige Specs

Positionen
30
Rastermaß
2,0 mm
Material
PA 66

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Allgemeine Elektronik

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für PHDR-30VS laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um ein 30-poliges, 2,0-mm-Raster, zweireihiges Wire-to-Board-Buchsengehäuse aus der JST PHD-Serie.