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PUDP-30V-S KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

PUDP-30V-S product

PUDP-30V-S

Interconnects

Steckergehäuse2,0 mm RasterJST PUD

Das PUDP-30V-S ist ein 30-poliges, 2,0 mm Rastermaß, zweireihiges Crimp-Steckergehäuse von JST für sichere Board-to-Wire-Verbindungen.

Ideal für

  • Board-to-Wire-Verbindungen
  • Vibrationsanfällige Umgebungen

Vermeiden, wenn

  • Hochstromanwendungen über 3A

Vor der Verwendung prüfen

  • Kontaktkompatibilität
  • Passende Stiftleistenserie

Wichtige Specs

Polzahl
30
Rastermaß
2,0 mm
Reihen
2

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

IndustrieUnterhaltungselektronik

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für PUDP-30V-S laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um ein 30-poliges, zweireihiges Buchsengehäuse mit 2,0 mm Rastermaß für Board-to-Wire-Steckverbindungen.