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QFS-078-04.25-L-D-A-GP KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

QFS-078-04.25-L-D-A-GP product

QFS-078-04.25-L-D-A-GP

Rectangular Connectors

MezzanineHochgeschwindigkeitBoard-to-Board

Der QFS-078-04.25-L-D-A-GP ist ein 156-poliger Hochgeschwindigkeits-Mezzanine-Steckverbinder mit 0,635 mm Rastermaß für Board-to-Board-Anwendungen.

Ideal für

  • Hochgeschwindigkeits-Board-Stacking

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit geringer Dichte oder Durchsteckmontage

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität der Steckhöhe mit der QMS-Serie

Wichtige Specs

Rastermaß
0,635 mm
Polzahl
156
Nennspannung
300 VAC

Compliance & Umwelt

RoHS
ROHS3 Compliant
REACH
nan
MSL
nan
ECCN
EAR99
HTSUS
8536694040.0

Anwendung

Konnektivität

Datenblatt

QFS-078-04.25-L-D-A-GP-Samtec-datasheet-136395435.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für QFS-078-04.25-L-D-A-GP laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Ein 156-poliger Hochgeschwindigkeits-Mezzanine-Steckverbinder der Samtec QFS-Serie mit 0,635 mm Rastermaß und Führungslöchern.