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QMS-078-06.75-L-D-A KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

QMS-078-06.75-L-D-A product

QMS-078-06.75-L-D-A

Rectangular Connectors

MezzanineHigh-SpeedBoard-to-Board

Der QMS-078-06.75-L-D-A ist ein 156-poliger High-Speed-Mezzanine-Steckverbinder von Samtec mit 0,635 mm Rastermaß für die Oberflächenmontage.

Ideal für

  • High-Speed Mezzanine-Board-Stacking

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen, die Durchsteckmontage erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität der Bauhöhe mit der QFS-Serie

Wichtige Specs

Polzahl
156
Rastermaß
0,635 mm
Montage
Oberflächenmontage (SMT)

Compliance & Umwelt

RoHS
ROHS3 Compliant
REACH
REACH Unaffected
MSL
1 (Unlimited)
ECCN
EAR99
HTSUS
8536.69.4040

Anwendung

Konnektivität

Datenblatt

QMS-078-06.75-L-D-A-Samtec-datasheet-136395437.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für QMS-078-06.75-L-D-A laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Ein hochdichter, 156-poliger Board-to-Board-Mezzanine-Steckverbinder für Hochgeschwindigkeitsanwendungen.