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RAK3172-9-SM-I KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

RAK3172-9-SM-I product

RAK3172-9-SM-I

RF/IF and RFID

LoRaWANLPWANSTM32WLE5CCU6

Das RAK3172 ist ein kompaktes, stromsparendes LoRaWAN-Modul auf Basis des STM32WLE5CCU6, ideal für batteriebetriebene IoT-Anwendungen mit großer Reichweite.

Ideal für

  • Batteriebetriebene IoT-Sensoren
  • Telemetrie mit großer Reichweite

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen, die hohen Datendurchsatz erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • Antennenanpassung und Ground-Plane-Layout

Wichtige Specs

Prozessor
ARM Cortex-M4
Schlafstrom
1,69 µA
Spannung
2,0 V - 3,6 V

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

KonnektivitätSensorik

Datenblatt

7dca50d2aec8a42d24c7c4c0e3c2a1a2_2312201727_RAKwireless-RAK3172-9-SM-I_C19723905.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für RAK3172-9-SM-I laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Das RAK3172 ist ein WisDuo LPWAN-Modul, das auf dem STM32WLE5CCU6-Chip basiert und für die drahtlose Kommunikation über große Entfernungen mittels LoRaWAN- oder P2P-Protokollen entwickelt wurde.