Ein oberflächenmontierbarer RFI-Abschirmclip von Harwin zur Erdung und Fixierung von EMI-Abschirmgehäusen auf Leiterplatten.
S0991-46R KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD
KI-Zusammenfassung
Wichtige Specs
- Material
- Edelstahl
- Höhe
- 1,37 mm
- Betriebstemperatur
- -25°C bis +150°C
- Haltbarkeit
- 10 Zyklen
Compliance & Umwelt
- RoHS
- ROHS3 Compliant
- REACH
- REACH Unaffected
- MSL
- 1 (Unlimited)
- ECCN
- EAR99
- HTSUS
- 8536.30.8000
Anwendung
EMI-Abschirmung
Datenblatt
CAD-Modelle
ECAD-Modelle für S0991-46R laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.
EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bezugsquellen
Real-time and catalog pricing from verified distributors
Alternative Bauteile
Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.
