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S1411-46R KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

S1411-46R product

S1411-46R

Fingerstock and Gaskets

SMTRFI-AbschirmungBerylliumkupfer

Der Harwin S1411-46R ist ein oberflächenmontierbarer RFI-Abschirmclip zur Befestigung von Abschirmgehäusen mit einer Dicke von 0,7 mm bis 1,0 mm.

Ideal für

  • Automatisierte Leiterplattenbestückung
  • EMI/RFI-Abschirmung

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit hoher Steckhäufigkeit (>20 Zyklen)

Vor der Verwendung prüfen

  • Pad-Layout-Abmessungen
  • Kompatibilität der Abschirmungsdicke

Wichtige Specs

Material
Berylliumkupfer
Abschirmungsdicke
0,7 mm - 1,0 mm
Kontaktwiderstand
20mΩ Max

Compliance & Umwelt

RoHS
ROHS3 Compliant
REACH
REACH Unaffected
MSL
1 (Unlimited)
ECCN
EAR99
HTSUS
7419.80.5050

Anwendung

EMI-Abschirmung

Datenblatt

S1411-46R-Harwin-datasheet-8758439.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für S1411-46R laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Ein SMT-Abschirmclip aus Berylliumkupfer zur Fixierung von RFI/EMI-Abschirmungen auf Leiterplatten.