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SEAF-30-05.0-S-06-2-A-K-TR KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

SEAF-30-05.0-S-06-2-A-K-TR product

SEAF-30-05.0-S-06-2-A-K-TR

Rectangular Connectors

HochdichtMezzanineBoard-to-Board

Der SEAF-30-05.0-S-06-2-A-K-TR ist ein hochdichter 180-poliger Buchsen-Array-Steckverbinder aus der SEARAY-Serie von Samtec, optimiert für Hochgeschwindigkeits-Mezzanine-Anwendungen.

Ideal für

  • Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung
  • Mezzanine-Board-Stapelung

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit geringer Dichte oder niedriger Geschwindigkeit

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität der Stapelhöhe mit der SEAM-Serie

Wichtige Specs

Rastermaß
1,27 mm
Positionen
180
Reihen
6
Beschichtung
30 µin Gold

Compliance & Umwelt

RoHS
ROHS3 Compliant
REACH
REACH Unaffected
MSL
1 (Unlimited)
ECCN
EAR99
HTSUS
8536.69.4040

Anwendung

Konnektivität

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für SEAF-30-05.0-S-06-2-A-K-TR laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 180-poligen, hochdichten Buchsen-Array-Steckverbinder mit 1,27 mm Rastermaß für die Oberflächenmontage (SMT) bei Board-to-Board-Verbindungen.