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SEAF-50-05.0-L-06-2-A-K-TR KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

SEAF-50-05.0-L-06-2-A-K-TR product

SEAF-50-05.0-L-06-2-A-K-TR

Rectangular Connectors

HochdichtMezzanineBoard-to-Board

Der SEAF-50-05.0-L-06-2-A-K-TR ist ein hochdichter 300-poliger Buchsenleisten-Array für schnelle Mezzanine-Board-to-Board-Verbindungen.

Ideal für

  • Hochgeschwindigkeits-Mezzanine-Anwendungen
  • Kompakte Board-to-Board-Verbindungen

Vermeiden, wenn

  • Kostensensitive Anwendungen, bei denen einfachere Steckverbinder ausreichen

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität der Gegenstecker (SEAM)
  • Anforderungen an die Stapelhöhe

Wichtige Specs

Polzahl
300
Rastermaß
1,27 mm
Reihen
6

Compliance & Umwelt

RoHS
ROHS3 Compliant
REACH
nan
MSL
nan
ECCN
nan
HTSUS
nan

Anwendung

IndustrieKonnektivität

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für SEAF-50-05.0-L-06-2-A-K-TR laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um eine 300-polige Buchsenleiste mit 1,27 mm Rastermaß aus der SEAF-Serie von Samtec für hochdichte Board-to-Board-Verbindungen.