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SEAF8-50-05.0-S-04-3 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

SEAF8-50-05.0-S-04-3 product

SEAF8-50-05.0-S-04-3

Rectangular Connectors

HochgeschwindigkeitBoard-to-Board0,80 mm Raster

Der SEAF8-50-05.0-S-04-3 ist eine hochdichte 0,80-mm-Raster-Array-Buchse von Samtec mit 200 Pins auf 4 Reihen und einer Bauhöhe von 5,0 mm.

Ideal für

  • Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung
  • Kompakte Board-to-Board-Verbindungen

Vermeiden, wenn

  • Anforderungen mit geringer Dichte
  • Anwendungen, die Durchsteckmontage erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • Passende Stiftleistenhöhe
  • PCB-Footprint-Kompatibilität

Wichtige Specs

Rastermaß
0,80 mm
Pin-Anzahl
200
Bauhöhe
5,0 mm

Compliance & Umwelt

RoHS
ROHS3 Compliant
REACH
nan
MSL
nan
ECCN
nan
HTSUS
nan

Anwendung

Hochgeschwindigkeits-DatenIndustrie

Datenblatt

bffdeda45285e8dc3444c6e5d70e4b99_2404071808_Samtec-SEAF8-50-05-0-S-04-3_C3653368.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für SEAF8-50-05.0-S-04-3 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um eine 200-polige Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Buchse mit 0,80 mm Rastermaß für hochdichte Anwendungen.