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SIM204-ZYB9AH1.5 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

SIM204-ZYB9AH1.5 product

SIM204-ZYB9AH1.5

Component

MicroSIMSteckverbinderSMDPush-Push

Der SIM204-ZYB9AH1.5 ist ein flacher (1,5 mm) MicroSIM-Kartensteckverbinder mit Push-Push-Auswurfmechanismus für zuverlässiges Einsetzen und Entnehmen der Karte.

Ideal für

  • Kompakte Mobilgeräte
  • IoT-Module
  • Eingebettete Systeme mit SIM-Zugang

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit extremer Vibrationsbelastung
  • Industrielle Umgebungen mit häufigem Kartenwechsel

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Layout-Freiraum für den Auswurfweg des Push-Push-Mechanismus

Wichtige Specs

Kartentyp
MicroSIM
Mechanismus
Push-Push
Höhe
1,5 mm
Montage
SMD

Compliance & Umwelt

RoHS
-
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

UnterhaltungselektronikKonnektivitätsmodule

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für SIM204-ZYB9AH1.5 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen oberflächenmontierbaren (SMD) MicroSIM-Kartensteckverbinder von XYECONN mit einer Bauhöhe von 1,5 mm und einem Push-Push-Auswurfmechanismus.