SIM302-CWD6AH1.35 Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD | XYECONN | PartGenie

KI-Zusammenfassung

SIM302-CWD6AH1.35 product

Der SIM302-CWD6AH1.35 ist ein 6-poliger Nano-SIM-Kartensteckverbinder von XYECONN mit Push-Pull-Mechanismus und einer niedrigen Bauhöhe von 1,35 mm für die SMD-Montage.

Ideal für

Mobilgeräte
IoT-Module
Kompakte Kommunikationshardware

Vermeiden, wenn

Umgebungen mit starken Vibrationen ohne zusätzliche Sicherung
Anwendungen, die nicht standardisierte SIM-Größen erfordern

Vor der Verwendung prüfen

PCB-Layout-Footprint
Reflow-Lötprofil

Wichtige Specs

Kartentyp: Nano SIM
Montage: SMD
Zyklen: 10.000

Compliance & Umwelt

RoHS: Compliant
REACH: -
MSL: -
ECCN: -
HTSUS: -

Anwendung

UnterhaltungselektronikKonnektivität

Datenblatt

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800 KB

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für SIM302-CWD6AH1.35 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol

Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool

PCB-Footprint

Landpattern für das PCB-Layout

3D-Modell

STEP-Datei für die Mechanik

KiCad-Bibliothek

Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell

Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 6-poligen Nano-SIM-Kartensteckverbinder für die Oberflächenmontage (SMD) mit einem Push-Pull-Kartenmechanismus.