SMC-222-ARP9 Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD | XUNPU | PartGenie

KI-Zusammenfassung

SMC-222-ARP9 product

Der SMC-222-ARP9 ist ein robuster 8-Pin Micro-SIM-Steckverbinder mit Push-Push-Mechanismus, ideal für industrielle und kommerzielle Anwendungen.

Ideal für

IoT-Geräte
Mobilfunk-Hardware
Industrielle Terminals

Vermeiden, wenn

Anwendungen mit extremer Vibrationsbelastung ohne zusätzliche Kartenfixierung

Vor der Verwendung prüfen

PCB-Footprint-Ausrichtung
Reflow-Lötprofil

Wichtige Specs

Steckertyp: Micro SIM
Mechanismus: Push-Push
Lebensdauer: 5000 Zyklen
Betriebstemperatur: -40 °C bis +85 °C

Compliance & Umwelt

RoHS: Compliant
REACH: -
MSL: -
ECCN: -
HTSUS: -

Anwendung

KonnektivitätUnterhaltungselektronik

Datenblatt

poYBAGLj0WSAB69eAANZWj70sdw301.pdf

800 KB

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für SMC-222-ARP9 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol

Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool

PCB-Footprint

Landpattern für das PCB-Layout

3D-Modell

STEP-Datei für die Mechanik

KiCad-Bibliothek

Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell

Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Ein 8-Pin Micro-SIM-Kartensteckverbinder mit Push-Push-Auswurfmechanismus für die Oberflächenmontage (SMT).