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SMC-231-ARP7 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

SMC-231-ARP7 product

SMC-231-ARP7

Memory Card Connectors

Micro-SIMSteckverbinderPush-Push

Der SMC-231-ARP7 ist ein Push-Push Micro-SIM-Kartensteckverbinder von XUNPU, der für SMT-Anwendungen in Mobil- und Kommunikationsgeräten konzipiert ist.

Ideal für

  • Micro-SIM-Integration in kompakten Geräten

Vermeiden, wenn

  • Umgebungen mit starken Vibrationen ohne zusätzliche mechanische Sicherung

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Layout und Lötpad-Abmessungen

Wichtige Specs

Steckverbindertyp
Micro-SIM
Mechanismus
Push-Push
Pins
8
Spannung
30 V

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Mobilgeräte

Datenblatt

2b3a055cd81adf9da9b4591fe45d57a7_2209151800_XUNPU-SMC-231-ARP7_C5174679.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für SMC-231-ARP7 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 8-poligen Push-Push Micro-SIM-Kartensteckverbinder für die Oberflächenmontage.