ProjektePreiseInsights

SMTSO3025MTJ KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

SMTSO3025MTJ product

SMTSO3025MTJ

Accessories

SMTAbstandshülseM3Leiterplatten-Hardware

Der SMTSO3025MTJ ist eine oberflächenmontierbare M3-Rundabstandshülse aus verzinntem Stahl, die für die automatisierte Leiterplattenbestückung konzipiert ist.

Ideal für

  • Automatisierte Leiterplattenbestückung
  • Kompakte Elektronikgehäuse

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit hohem Drehmoment
  • Nicht-SMT-Montageprozesse

Vor der Verwendung prüfen

  • Lotpastenvolumen und Reflow-Temperaturprofil

Wichtige Specs

Gewinde
M3 x 0,5
Höhe
2,5 mm
Material
Stahl (matt verzinnt)

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

IndustrieelektronikUnterhaltungselektronik

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für SMTSO3025MTJ laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um eine SMT-Rundabstandshülse mit M3-Innengewinde, die zur Bereitstellung von Abständen oder Befestigungspunkten auf Leiterplatten dient.