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SMTSOM2.530BTR KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

SMTSOM2.530BTR product

SMTSOM2.530BTR

Accessories

SMTMutterverbinderM2.5Messing

Der SMTSOM2.530BTR ist ein oberflächenmontierbarer M2.5-Messing-Mutterverbinder für Leiterplattenanwendungen mit einer Strombelastbarkeit von bis zu 30 A.

Ideal für

  • Leiterplattenmontage
  • Hochstromverbindungen

Vermeiden, wenn

  • Wellenlötprozesse

Vor der Verwendung prüfen

  • Reflow-Temperaturprofil
  • Anzugsdrehmomentgrenzen

Wichtige Specs

Gewinde
M2.5x0.45
Länge
3 mm
Strom
30 A

Compliance & Umwelt

RoHS
-
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

IndustrieAllgemein

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für SMTSOM2.530BTR laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen oberflächenmontierbaren (SMD) Mutterverbinder für Leiterplatten mit M2.5-Gewinde von YIYUAN.