TD03G3160BT Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD | FH (Guangdong Fenghua Advanced Tech) | PartGenie

KI-Zusammenfassung

TD03G3160BT product

Der TD03G3160BT ist ein 0603-Dünnschicht-Chipwiderstand von Fenghua, der hohe Präzision (±0,1%) und einen niedrigen Temperaturkoeffizienten (±25ppm/℃) für stabile Anwendungen bietet.

Ideal für

Präzisionsinstrumente
Kommunikationsgeräte
Medizintechnik

Vermeiden, wenn

Hochleistungsanwendungen über 100mW
Umgebungen mit extremer mechanischer Belastung

Vor der Verwendung prüfen

Footprint auf der Leiterplatte prüfen
Betriebstemperaturbereich von -55℃ bis +155℃ einhalten

Wichtige Specs

Widerstand: 316Ω
Toleranz: ±0,1%
Nennleistung: 100mW
TCR: ±25ppm/℃

Compliance & Umwelt

RoHS: Compliant
REACH: -
MSL: -
ECCN: -
HTSUS: -

Anwendung

Allgemeine ElektronikIndustrie

Datenblatt

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800 KB

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für TD03G3160BT laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol

Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool

PCB-Footprint

Landpattern für das PCB-Layout

3D-Modell

STEP-Datei für die Mechanik

KiCad-Bibliothek

Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell

Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen Dünnschicht-Chipwiderstand in der Bauform 0603, hergestellt von Fenghua Advanced Technology.