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TF-115-BCP9 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

TF-115-BCP9 product

TF-115-BCP9

Interconnects

MicroSDSteckverbinderSMTPush-Push

Der TF-115-BCP9 ist ein Push-Push-MicroSD-Kartensteckverbinder für die SMT-Montage mit 8-Pin-Schnittstelle und integriertem Erkennungsschalter.

Ideal für

  • Unterhaltungselektronik
  • Tragbare Geräte
  • Datenlogger

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit extremer Vibrationsbelastung ohne zusätzliche Kartenhalterung

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Footprint-Kompatibilität
  • Reflow-Profil

Wichtige Specs

Montage
SMT
Pins
8
Mechanismus
Push-Push
Abmessungen
15,0 x 14,75 x 1,6 mm

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

UnterhaltungselektronikEingebettete Systeme

Datenblatt

1ba395ac8f3273e35b14109180bd7a10.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für TF-115-BCP9 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen MicroSD-Kartensteckverbinder mit Push-Push-Mechanismus für die Oberflächenmontage (SMT).