TF-115Y-ACP9 Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD | XUNPU | PartGenie

KI-Zusammenfassung

TF-115Y-ACP9 product

Der TF-115Y-ACP9 ist ein 8-poliger Push-Push-MicroSD-Kartensteckverbinder für die SMT-Montage, der 5.000 Steckzyklen und einen Betriebstemperaturbereich von -25°C bis +90°C bietet.

Ideal für

Unterhaltungselektronik
Tragbare Speichergeräte

Vermeiden, wenn

Anwendungen, die eine extreme Vibrationsfestigkeit ohne zusätzliche Unterstützung erfordern

Vor der Verwendung prüfen

PCB-Layout-Kompatibilität mit dem Push-Push-Mechanismus

Wichtige Specs

Steckverbindertyp: MicroSD
Montage: SMT
Steckzyklen: 5000

Compliance & Umwelt

RoHS: Compliant
REACH: -
MSL: -
ECCN: -
HTSUS: -

Anwendung

Unterhaltungselektronik

Datenblatt

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800 KB

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für TF-115Y-ACP9 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol

Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool

PCB-Footprint

Landpattern für das PCB-Layout

3D-Modell

STEP-Datei für die Mechanik

KiCad-Bibliothek

Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell

Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen Push-Push-MicroSD-Kartensteckverbinder mit 8 Pins für die Oberflächenmontage.