TF-115YY-BCP9 Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD | XUNPU | PartGenie

KI-Zusammenfassung

TF-115YY-BCP9 product

Der TF-115YY-BCP9 ist ein robuster MicroSD-Kartensteckverbinder mit Push-Push-Mechanismus für die SMT-Montage, der 5.000 Steckzyklen und ein flaches 1,6-mm-Profil bietet.

Ideal für

Unterhaltungselektronik
Tragbare Geräte

Vermeiden, wenn

Umgebungen mit starken Vibrationen, in denen der Kartenauswurf versehentlich ausgelöst werden könnte

Vor der Verwendung prüfen

PCB-Footprint und Freiraum für den Push-Push-Mechanismus

Wichtige Specs

Steckverbindertyp: MicroSD
Montage: SMT
Steckzyklen: 5000
Nennstrom: 0,5 A

Compliance & Umwelt

RoHS: Compliant
REACH: -
MSL: -
ECCN: -
HTSUS: -

Anwendung

Unterhaltungselektronik

Datenblatt

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800 KB

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für TF-115YY-BCP9 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol

Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool

PCB-Footprint

Landpattern für das PCB-Layout

3D-Modell

STEP-Datei für die Mechanik

KiCad-Bibliothek

Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell

Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 8-poligen MicroSD-Kartensteckverbinder mit Push-Push-Auswurfmechanismus, der für die Oberflächenmontage (SMT) ausgelegt ist.