TF-403-ACP18 Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD | XUNPU | PartGenie

KI-Zusammenfassung

TF-403-ACP18 product

Der TF-403-ACP18 ist ein Micro-SD-Kartensteckverbinder mit Push-Push-Mechanismus und einer Bauhöhe von 3,7 mm für die SMT-Montage.

Ideal für

Unterhaltungselektronik
Tragbare Geräte

Vermeiden, wenn

Umgebungen mit starken Vibrationen, bei denen der Kartenauswurf versehentlich ausgelöst werden könnte

Vor der Verwendung prüfen

Dicke der Lotpastenschablone für die SMT-Pads

Wichtige Specs

Montage: SMT
Mechanismus: Push-Push
Höhe: 3,7 mm

Compliance & Umwelt

RoHS: Compliant
REACH: -
MSL: -
ECCN: -
HTSUS: -

Anwendung

Unterhaltungselektronik

Datenblatt

fe801148555ca453270eb5821952cee4_2209151800_XUNPU-TF-403-ACP18_C5174692.pdf

800 KB

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für TF-403-ACP18 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol

Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool

PCB-Footprint

Landpattern für das PCB-Layout

3D-Modell

STEP-Datei für die Mechanik

KiCad-Bibliothek

Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell

Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen Micro-SD-Kartensteckverbinder mit Push-Push-Auswurfmechanismus, der für die Oberflächenmontage (SMT) konzipiert ist.