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THD0812F-120BV-GF KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

THD0812F-120BV-GF product

THD0812F-120BV-GF

Interconnects

Board-to-Board0,8 mm Raster120 Pin

Der THD0812F-120BV-GF ist ein vertikaler Board-to-Board-Buchsensteckverbinder mit 120 Pins und 0,8 mm Rastermaß für SMT-Anwendungen.

Ideal für

  • Mezzanine-Board-Verbindungen
  • Hochdichte PCB-Interconnects

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit sehr vielen Steckzyklen (>50)
  • Starke Vibrationen ohne zusätzliche mechanische Sicherung

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität des Gegenstücks
  • Reflow-Lötprofil

Wichtige Specs

Rastermaß
0,8 mm
Kontakte
120
Ausrichtung
Vertikal

Compliance & Umwelt

RoHS
-
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

IndustrieUnterhaltungselektronik

Datenblatt

15812e5a3633acf29fe304736c059d23_2108071830_THD-THD0812F-120BV-GF_C2841037.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für THD0812F-120BV-GF laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Ein vertikaler Board-to-Board-Buchsensteckverbinder mit 120 Kontakten und 0,8 mm Rastermaß von THD.