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TLP170J(F) KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

TLP170J(F) product

TLP170J(F)

Solid State Relays

PhotorelaisSolid-State-RelaisToshiba600V

Das TLP170J ist ein Hochspannungs-Photorelais (1-Form-A) für Telekommunikations- und stromsparende Anwendungen.

Ideal für

  • Telekommunikation
  • Modems
  • PBX
  • Messgeräte

Vermeiden, wenn

  • Hochstrom-Schaltanwendungen über 90mA

Vor der Verwendung prüfen

  • Thermische Derating-Anforderungen bei Temperaturen über 25°C

Wichtige Specs

Lastspannung
600 V
Laststrom
90 mA
Einschaltwiderstand
40 Ω
Isolation
1500 Vrms

Compliance & Umwelt

RoHS
-
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

TelekommunikationModems

Datenblatt

TLP170J(F)-Toshiba-datasheet-13729692.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für TLP170J(F) laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Das TLP170J ist ein Photorelais von Toshiba, das eine Infrarot-LED mit einem Photo-MOSFET in einem 4-Pin-SOP-Gehäuse kombiniert.