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TMPA0402SP-3R3MN-D KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

TMPA0402SP-3R3MN-D product

TMPA0402SP-3R3MN-D

Chokes

InduktivitätSMDLeistung

Der TMPA0402SP-3R3MN-D ist eine abgeschirmte SMD-Leistungsinduktivität mit 3,3 µH für effiziente Stromversorgungsanwendungen.

Ideal für

  • DC/DC-Wandler
  • FPGA-Stromversorgungsmodule
  • Batteriebetriebene Elektronik

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen, die Ströme deutlich über 2,7 A erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • Thermische Auslegung und Leiterplattenlayout

Wichtige Specs

Induktivität
3,3 µH
Nennstrom
2,7 A
DCR
65 mΩ

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
1
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

StromversorgungUnterhaltungselektronik

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für TMPA0402SP-3R3MN-D laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um eine abgeschirmte SMD-Leistungsinduktivität von TAI-TECH mit 3,3 µH Induktivität, die für kompakte Stromversorgungsdesigns geeignet ist.