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TO-220导热矽胶片 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

TO-220导热矽胶片 product

TO-220导热矽胶片

Thermal Management

WärmeleitmaterialSilikonpadTO-220

Das TO-220 Wärmeleitpad aus Silikon ist ein spezialisiertes Schnittstellenmaterial, das die Wärmeübertragung zwischen TO-220-Transistoren und Kühlkörpern verbessert und gleichzeitig eine elektrische Isolierung bietet.

Ideal für

  • TO-220 Transistormontage
  • Elektrische Isolierung

Vermeiden, wenn

  • Hochdruck-Klemmanwendungen, die dünne Wärmeleitpaste erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • Lochabstand
  • Anforderungen an den Wärmewiderstand

Wichtige Specs

Abmessungen
13mm x 19mm
Gehäusekompatibilität
TO-220

Compliance & Umwelt

RoHS
-
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

EnergieverwaltungAutomobil

Datenblatt

da41d3ec2aface8f6343552977a1848c_1912111436_Made-in-China-TO-220_C35394.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für TO-220导热矽胶片 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um ein wärmeleitendes, elektrisch isolierendes Silikonpad, das speziell für Transistoren im TO-220-Gehäuse geformt ist.