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TO-220有孔 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

TO-220有孔 product

TO-220有孔

Thermal Management

WärmeleitmaterialSilikonpadTO-220

Das TO-220 Wärmeleitpad aus Silikon ist ein Standard-Schnittstellenmaterial für die Wärmeableitung in der Leistungselektronik.

Ideal für

  • TO-220 Leistungstransistoren
  • Spannungsregler

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit hoher Wärmeleitfähigkeit (>3 W/m.K)

Vor der Verwendung prüfen

  • Montagedruck und Oberflächenebenheit

Wichtige Specs

Wärmeleitfähigkeit
1,0 W/m.K
Dicke
0,3 mm
Flammschutzklasse
UL94V-2

Compliance & Umwelt

RoHS
Yes
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

EnergieverwaltungIndustrie

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für TO-220有孔 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es dient zur elektrischen Isolierung und thermischen Kopplung zwischen einem TO-220-Bauteil und einem Kühlkörper.