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TO-28 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

TO-28 product

TO-28

Thermal Pads

WärmeleitpadSilikonWärmeleitmaterial

Das TO-28 ist ein graues Silikon-Wärmeleitpad mit den Maßen 48mm x 28mm x 0,3mm, das eine Wärmeleitfähigkeit von 1,0 W/m·K und eine Durchschlagfestigkeit von 4kV bietet.

Ideal für

  • Allgemeines Wärmemanagement
  • Isolierung von Leistungskomponenten

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen, die Hochdruck-Wärmeleitpaste oder Phasenwechselmaterialien erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • Ebenheit der Kontaktflächen

Wichtige Specs

Wärmeleitfähigkeit
1,0 W/m·K
Dicke
0,3 mm
Durchschlagfestigkeit
4 kV
Betriebstemperatur
-40°C bis +200°C

Compliance & Umwelt

RoHS
Yes
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

LeistungselektronikAllgemeines Wärmemanagement

Datenblatt

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800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für TO-28 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um ein auf Silikon basierendes Wärmeleitmaterial, das die Wärmeübertragung zwischen elektronischen Bauteilen und Kühlkörpern verbessert.