Es handelt sich um ein auf Silikon basierendes Wärmeleitmaterial (Wärmeleitpad), das zur Verbesserung der Wärmeübertragung zwischen wärmeerzeugenden Komponenten und Kühlkörpern verwendet wird.
TO-30 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD
KI-Zusammenfassung
TO-30
Thermal Pads
Wichtige Specs
- Wärmeleitfähigkeit
- 1,0 W/m·K
- Dicke
- 0,3 mm
- Entflammbarkeitsklasse
- 94V-2
- Durchschlagspannung
- 4 kV
Compliance & Umwelt
- RoHS
- Yes
- REACH
- -
- MSL
- -
- ECCN
- -
- HTSUS
- -
Anwendung
LeistungselektronikIndustrie
Datenblatt
CAD-Modelle
ECAD-Modelle für TO-30 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.
EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bezugsquellen
Real-time and catalog pricing from verified distributors
Alternative Bauteile
Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.