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TO-3P KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

TO-3P product

TO-3P

Component

WärmeleitpadSilikonTO-3P

Das TO-3P Silikon-Wärmeleitpad ist ein graues, 0,3 mm dickes Schnittstellenmaterial für eine effiziente Wärmeübertragung bei TO-3P-Leistungskomponenten.

Ideal für

  • TO-3P Leistungskomponenten
  • Allgemeines Wärmemanagement

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen, die eine extrem hohe Wärmeleitfähigkeit (>5 W/m.K) erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • Oberflächenreinheit
  • Montagedruck

Wichtige Specs

Wärmeleitfähigkeit
1,0 W/m.K
Dicke
0,3 mm
Durchschlagspannung
4 kV

Compliance & Umwelt

RoHS
-
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Leistungselektronik

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für TO-3P laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um ein Silikon-basiertes Wärmeleitmaterial, das speziell für TO-3P-Leistungstransistoren und Dioden dimensioniert ist.