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TO-3P有孔 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

TO-3P有孔 product

TO-3P有孔

Sheets

WärmeleitpadSilikonTO-3P

Das NDST TO-3P Wärmeleitpad ist ein graues, silikonbasiertes Schnittstellenmaterial für effiziente Wärmeableitung in der Leistungselektronik.

Ideal für

  • Leistungstransistoren
  • Kühlung von TO-3P-Gehäusen

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen, die eine extrem hohe Wärmeleitfähigkeit (>5 W/m·K) erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • Oberflächenreinheit
  • Montagedruck

Wichtige Specs

Wärmeleitfähigkeit
1,0 W/m·K
Dicke
0,3 mm
Betriebstemperatur
-40°C bis +200°C

Compliance & Umwelt

RoHS
Yes
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

LeistungselektronikIndustriekühlung

Datenblatt

df401987d808c6f1b1d5ca21afd8cdfa_2303141230_NDST-TO-3P_C2826365.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für TO-3P有孔 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es dient zur elektrischen Isolierung und thermischen Kopplung zwischen einer TO-3P-Komponente und einem Kühlkörper.