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TO-50 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

TO-50 product

TO-50

Sheets

WärmeleitpadSilikon1,0 W/m.K

Das TO-50 ist ein graues Silikon-Wärmeleitpad mit den Maßen 50,5 mm x 29 mm x 0,3 mm, das für eine effiziente Wärmeübertragung in elektronischen Baugruppen entwickelt wurde.

Ideal für

  • Allgemeine Elektronikkühlung
  • Wärmeableitung für Leistungskomponenten

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen, die eine extrem hohe Wärmeleitfähigkeit (>5 W/m.K) erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • Oberflächenebenheit der zu verbindenden Komponenten

Wichtige Specs

Wärmeleitfähigkeit
1,0 W/m.K
Dicke
0,3 mm
Betriebstemperatur
-40°C bis +200°C

Compliance & Umwelt

RoHS
Yes
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Allgemeine ElektronikEnergieverwaltung

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für TO-50 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Das TO-50 ist ein Wärmeleitpad auf Silikonbasis, das zur Verbesserung der Wärmeübertragung zwischen wärmeerzeugenden Komponenten und Kühlkörpern verwendet wird.