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TYC-324G KI-Analyse:
Spezifikationen, Anwendungen und Alternativen

KI-Zusammenfassung

TYC-324G product

TYC-324G

Interconnects

USB-CSMTSteckverbinder

Der XUNPU TYC-324G ist eine robuste USB 3.1 Typ-C Buchse für die horizontale SMT-Montage, geeignet für Anwendungen mit hoher Steckzyklenzahl.

Ideal für

  • Unterhaltungselektronik
  • Datenübertragungsgeräte

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen, die Durchsteckmontage erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität des PCB-Footprints

Wichtige Specs

Strombelastbarkeit
3 A
Spannungsfestigkeit
30 V AC
Steckzyklen
10000

Compliance & Umwelt

RoHS
-
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

UnterhaltungselektronikKonnektivität

Datenblatt

5d16a1debe371b39e538905e1a9f9ce8_1912111437_XUNPU-TYC-324G_C381478.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

EDA-Symbol, PCB-Footprint und 3D-Modell für dieses Bauteil. Unterstützte Tools: Altium, KiCad, Eagle und mehr.

EDA Symbol
Schematic symbol for your EDA tool
Dateien holen
PCB Footprint
Land pattern for PCB layout
Dateien holen
3D Model
STEP file for mechanical design
Dateien holen

Anmeldung erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um eine USB 3.1 Typ-C Buchse für die horizontale Oberflächenmontage (SMT).