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UEC5-019-1-H-D-RA-1-A KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

UEC5-019-1-H-D-RA-1-A product

UEC5-019-1-H-D-RA-1-A

Pluggable Connectors

FireFlyHochgeschwindigkeitSamtecSteckverbinder

Der UEC5-019-1-H-D-RA-1-A ist ein 19-poliger Micro-Flyover-Buchsensteckverbinder von Samtec, der für Hochgeschwindigkeits-Datenanwendungen bis zu 16 Gbit/s ausgelegt ist.

Ideal für

  • Hochgeschwindigkeits-Datenrouting
  • Platzsparende PCB-Designs

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen, die Standard-Board-to-Board-Steckverbinder ohne Hochgeschwindigkeitsanforderungen erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Footprint-Kompatibilität
  • Signalintegritätsanforderungen

Wichtige Specs

Datenrate
Bis zu 16 Gbit/s
Positionen
19
Montage
Rechtwinklig SMD
Kontaktbeschichtung
30µin Gold

Compliance & Umwelt

RoHS
ROHS3 Compliant
REACH
REACH Unaffected
MSL
1 (Unlimited)
ECCN
EAR99
HTSUS
8536.69.4040

Anwendung

Konnektivität

Datenblatt

KRLCD001-2.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für UEC5-019-1-H-D-RA-1-A laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 19-poligen, rechtwinkligen SMD-Buchsensteckverbinder aus dem FireFly™-System von Samtec, der für hochdichte Kupfer-Datenübertragungen optimiert ist.