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USB-B02 KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

USB-B02 product

USB-B02

Interconnects

USB-AnschlussTyp-BDIPDurchsteckmontage

Der SOFNG USB-B02 ist eine USB 2.0 Typ-B Buchse für die Durchsteckmontage (DIP) auf Leiterplatten.

Ideal für

  • Allgemeine USB 2.0 Verbindungen
  • Durchsteckmontage (THT)

Vermeiden, wenn

  • USB 3.0/3.1 Hochgeschwindigkeitsanforderungen
  • SMT-Bestückungsprozesse

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Footprint-Kompatibilität
  • Mechanischer Platzbedarf bei 16,1 mm Bauhöhe

Wichtige Specs

Anschlusstyp
USB 2.0 Typ-B
Montage
DIP
Strombelastbarkeit
0,25A

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

UnterhaltungselektronikKonnektivität

Datenblatt

d2f2aa6dca2a179e368bd5703d1e6000.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für USB-B02 laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um eine 4-polige USB 2.0 Typ-B Buchse für die vertikale DIP-Montage.