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W25Q16JVSSIQ KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

W25Q16JVSSIQ product

W25Q16JVSSIQ

Memory

Serieller FlashSPIWinbond16Mbit

Der W25Q16JVSSIQ ist ein 16-Mbit-Seriell-Flash-Speicher von Winbond mit 3V-Versorgung, SPI-Schnittstelle und 133 MHz Leistung im 8-Pin-SOIC-Gehäuse.

Ideal für

  • Eingebettete Systeme
  • Industrielle Steuerung
  • Unterhaltungselektronik

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen, die parallele Flash-Schnittstellen erfordern
  • Extreme Hochtemperaturumgebungen über +85°C

Vor der Verwendung prüfen

  • SPI-Modus-Konfiguration
  • Schreibschutzeinstellungen

Wichtige Specs

Speichergröße
16 Mbit
Schnittstelle
SPI
Max. Takt
133 MHz
Spannung
2,7V - 3,6V

Compliance & Umwelt

RoHS
Y
REACH
-
MSL
-
ECCN
EAR99
HTSUS
8542320051.0

Anwendung

IndustrieVerbraucherAllgemein

Datenblatt

W25Q16JVSSIQ-Winbond-datasheet-81825120.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für W25Q16JVSSIQ laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Live prices updated on demand · Catalog (~) prices may differ

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 16-Mbit-Seriell-Flash-Speicher-IC von Winbond, der Standard-, Dual- und Quad-SPI-Schnittstellen unterstützt.