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WAFER-HY2.0-3PWB KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

WAFER-HY2.0-3PWB product

WAFER-HY2.0-3PWB

Interconnects

SteckverbinderWafer-StiftleisteSMT2,0 mm Rastermaß

Der WAFER-HY2.0-3PWB ist ein 3-poliger, rechtwinkliger SMT-Wafer-Stiftleistenverbinder mit 2,0 mm Rastermaß für Board-to-Wire-Anwendungen.

Ideal für

  • Board-to-Wire-Verbindungen
  • Kompakte elektronische Baugruppen

Vermeiden, wenn

  • Umgebungen mit starken Vibrationen ohne Zugentlastung
  • Anwendungen, die 2 A Strom überschreiten

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Footprint-Kompatibilität
  • Löt-Reflow-Profil

Wichtige Specs

Rastermaß
2,0 mm
Polzahl
3
Montage
SMT

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

IndustrieUnterhaltungselektronik

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für WAFER-HY2.0-3PWB laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Bezugsquellen

Real-time and catalog pricing from verified distributors

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 3-poligen, rechtwinkligen SMT-Wafer-Stiftleistenverbinder aus der HY-Serie von XUNPU.