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WAFER-PH2.0-DZ KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

WAFER-PH2.0-DZ product

WAFER-PH2.0-DZ

Terminals - Wire to Board Connectors

2,0 mm RasterCrimp-KontaktDraht-zu-Platine

Der WAFER-PH2.0-DZ ist ein 2,0-mm-Raster-Crimp-Kontakt von XUNPU für Draht-zu-Platine-Verbindungen (AWG 30-24).

Ideal für

  • Draht-zu-Platine-Verbindungen
  • Kompakte Elektronikbaugruppen

Vermeiden, wenn

  • Starke Vibrationen ohne Zugentlastung
  • Anwendungen, die vergoldete Kontakte erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • Crimpwerkzeug-Kompatibilität
  • Gehäuseserie

Wichtige Specs

Rastermaß
2,0 mm
Drahtbereich
AWG 30-24
Material
Phosphorbronze
Beschichtung
Zinn

Compliance & Umwelt

RoHS
Compliant
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

UnterhaltungselektronikIndustriesteuerungen

Datenblatt

4d06674a8905eff690fa555746f75e18_2309071619_XUNPU-WAFER-PH2-0-DZ_C5360443.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für WAFER-PH2.0-DZ laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen weiblichen Crimp-Kontakt mit 2,0 mm Rastermaß für Draht-zu-Platine-Verbindungen.