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WF-1D200A3P KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

WF-1D200A3P product

WF-1D200A3P

Interconnects

Stiftleiste2,0 mm RasterSteckverbinder

Der WF-1D200A3P ist ein 3-poliger Stiftleisten-Steckverbinder mit 2,0 mm Rastermaß von BXCONN, der für allgemeine PCB-Verbindungsanwendungen konzipiert ist.

Ideal für

  • Allgemeine Elektronik
  • Industrielle Steuerungen

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit hohen Vibrationen ohne Zugentlastung
  • Anwendungen über 2,0 A Stromstärke

Vor der Verwendung prüfen

  • Kompatibilität der Gegenstecker
  • PCB-Footprint-Layout

Wichtige Specs

Rastermaß
2,0 mm
Polzahl
3
Strombelastbarkeit
2,0 A

Compliance & Umwelt

RoHS
-
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Allgemeine ElektronikIndustrielle Steuerung

Datenblatt

5e5967b5eb5923089e698cbf754f367c_2406281358_BXCONN-WF-1D200A3P_C23398610.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für WF-1D200A3P laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um eine 3-polige Stiftleiste mit 2,0 mm Rastermaß von BXCONN, die üblicherweise für Board-to-Board- oder Wire-to-Board-Verbindungen verwendet wird.