ProjektePreiseInsights

WF-1D254A3P KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

WF-1D254A3P product

WF-1D254A3P

Interconnects

Stiftleiste2,5 mm Raster3-polig

Der BXCONN WF-1D254A3P ist ein 3-poliger Stiftleisten-Steckverbinder mit 2,5 mm Rastermaß, der für zuverlässige Draht-zu-Platine-Verbindungen in Industrie- und Unterhaltungselektronik ausgelegt ist.

Ideal für

  • Draht-zu-Platine-Verbindungen
  • Allgemeine Industrieelektronik

Vermeiden, wenn

  • Umgebungen mit starken Vibrationen ohne Zugentlastung
  • Anwendungen, die Hochtemperatur-Reflow-Löten erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • Gegenstecker-Serie
  • PCB-Footprint-Layout

Wichtige Specs

Rastermaß
2,5 mm
Strombelastbarkeit
3,0 A
Polzahl
3

Compliance & Umwelt

RoHS
-
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Allgemeine Elektronik

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für WF-1D254A3P laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Er verfügt über ein Rastermaß von 2,5 mm, 3 Pole, eine Strombelastbarkeit von 3,0 A und eine Nennspannung von 250 V AC/DC.