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WF-1E254A3P KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

WF-1E254A3P product

WF-1E254A3P

Interconnects

StiftleisteSMT2,54 mm Raster

Der WF-1E254A3P ist ein 3-poliger, vertikaler SMT-Stiftleisten-Steckverbinder mit 2,54 mm Rastermaß von BXCONN, geeignet für Standard-Leiterplattenverbindungen.

Ideal für

  • Allgemeine Leiterplattenverbindungen
  • Standard-Stiftleistenanwendungen

Vermeiden, wenn

  • Umgebungen mit starken Vibrationen ohne Zugentlastung
  • Anwendungen, die vergoldete Kontakte erfordern

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Footprint-Layout
  • Reflow-Lötprofil

Wichtige Specs

Rastermaß
2,54 mm
Polzahl
3
Strombelastbarkeit
3 A

Compliance & Umwelt

RoHS
-
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

Allgemein

Datenblatt

7460d6b396ca00c6bd7ab53bb23a882a_2406281357_BXCONN-WF-1E254A3P_C23397098.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für WF-1E254A3P laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Login erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um eine 3-polige, vertikale SMT-Stiftleiste mit einem Rastermaß von 2,54 mm für die Oberflächenmontage.