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WF-1F125A3P KI-Analyse:
Datenblatt, Specs, Alternativen & ECAD

KI-Zusammenfassung

WF-1F125A3P product

WF-1F125A3P

Interconnects

1,25 mm RasterSMT-Stiftleiste3-polig

Der WF-1F125A3P ist ein 3-poliger, abgewinkelter SMT-Stiftleisten-Steckverbinder mit 1,25 mm Rastermaß von BXCONN, ideal für kompakte Leiterplattenverbindungen.

Ideal für

  • Kompakte elektronische Geräte
  • Board-to-Board-Verbindungen

Vermeiden, wenn

  • Hochstromanwendungen über 1 A
  • Umgebungen mit extremer Vibrationsbelastung ohne zusätzliche Befestigung

Vor der Verwendung prüfen

  • PCB-Footprint-Kompatibilität
  • Reflow-Lötprofil

Wichtige Specs

Rastermaß
1,25 mm
Polzahl
3
Montage
SMT

Compliance & Umwelt

RoHS
-
REACH
-
MSL
-
ECCN
-
HTSUS
-

Anwendung

UnterhaltungselektronikIndustriesteuerung

CAD-Modelle

ECAD-Modelle für WF-1F125A3P laden: KiCad-Symbol & -Footprint, Altium-Footprint, PCB-Footprint und 3D-Modell.

EDA-Symbol
Schaltplansymbol für Ihr EDA-Tool
Dateien holen
PCB-Footprint
Landpattern für das PCB-Layout
Dateien holen
3D-Modell
STEP-Datei für die Mechanik
Dateien holen
KiCad-Bibliothek
Verifiziertes KiCad-8-Symbol, Footprint und 3D-Modell
Bibliothek erzeugen

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Es handelt sich um einen 3-poligen, abgewinkelten Stiftleisten-Steckverbinder mit 1,25 mm Rastermaß für die Oberflächenmontage (SMT).