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WP27D-S030VA3-R15000 KI-Analyse:
Spezifikationen, Anwendungen und Alternativen

KI-Zusammenfassung

WP27D-S030VA3-R15000 product

WP27D-S030VA3-R15000

Interconnects

Board-to-BoardFPC0,35mm RasterHigh-Speed

Der JAE WP27D-S030VA3-R15000 ist ein 30-poliger Board-to-Board-FPC-Buchsensteckverbinder mit 0,35 mm Rastermaß für kompakte Anwendungen.

Ideal für

  • Smartphones
  • Kompakte mobile Geräte
  • Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung

Vermeiden, wenn

  • Anwendungen mit sehr vielen Steckzyklen

Vor der Verwendung prüfen

  • Gegenstecker-Teilenummer
  • PCB-Layout-Anforderungen

Wichtige Specs

Rastermaß
0,35 mm
Stapelhöhe
0,7 mm
Strombelastbarkeit (Power)
3,0 A
Datenrate
10 Gbit/s

Compliance & Umwelt

RoHS
Y
REACH
-
MSL
-
ECCN
EAR99
HTSUS
8536694040.0

Anwendung

UnterhaltungselektronikMobile Geräte

Datenblatt

fe23990ff27978dc98f5b55f5b77d074_2302071009_JAE-Electronics-WP27D-S030VA3-R15000_C5353825.pdf

800 KB

Datasheet AI

CAD-Modelle

EDA-Symbol, PCB-Footprint und 3D-Modell für dieses Bauteil. Unterstützte Tools: Altium, KiCad, Eagle und mehr.

EDA Symbol
Schematic symbol for your EDA tool
Dateien holen
PCB Footprint
Land pattern for PCB layout
Dateien holen
3D Model
STEP file for mechanical design
Dateien holen

Anmeldung erforderlich · CAD-Modelle separat als Add-on abgerechnet

Alternative Bauteile

Alternativen werden bereichert. Analysieren Sie diesen Teil in PartGenie für die neuesten Übereinstimmungen.

Design- und Risiko-Insights

Fragen & Antworten

Ein 30-poliger Board-to-Board-FPC-Buchsensteckverbinder von JAE mit 0,35 mm Rastermaß und integrierten Stromversorgungskontakten.